| 发明名称 | 稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构，其可靠性高，同时由于减少了连接器与电缆之间的损耗使外导体间充分接触，因而使组件达到良好的电气与机械性能。本实用新型包括电缆连接器外壳，外壳内固定有衬套，所述衬套与电缆屏蔽层焊接，电缆芯线穿过绝缘子与内导体焊接，所述衬套与电缆屏蔽层之间以及电缆芯线与内导体之间均为锡焊。 | ||
| 申请公布号 | CN2544438Y | 申请公布日期 | 2003.04.09 |
| 申请号 | CN02224990.7 | 申请日期 | 2002.06.07 |
| 申请人 | 西安富士达科技有限责任公司 | 发明人 | 朱启定;武向文;成红雁 |
| 分类号 | H01R43/02;H01R4/02;H01R11/11 | 主分类号 | H01R43/02 |
| 代理机构 | 西安新思维专利事务所有限公司 | 代理人 | 韩翎 |
| 主权项 | 1、一种稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构，其特征在于：包括电缆连接器外壳(5)，外壳(5)内固定有衬套(7)，所述衬套(7)与电缆屏蔽层(6)焊接，电缆芯线(1)穿过电缆连接器内的绝缘子(4)与内导体(9)焊接。 | ||
| 地址 | 710065陕西省西安市电子城东仪路201号 | ||