减少可固化粘结剂中空隙的形成

摘要

根据本发明生成的粘结剂能够固化粘着的粘接组件(即包括已与基底粘结的器件的组件)，大大减少固化时的空隙形成。在许多情况下，可以采用发明的粘结剂来减少空隙形成。根据本发明的另一个方面，还提供了应用上述粘结剂的方法，以及由此生成的基本无空隙制品。

主权项

1、当固化用于粘结器件与基底的粘结剂时，减少空隙形成的方法，其中所述器件和/或所述基底在高温下易于释放挥发物，所述方法包括使用一种催化剂作为所述粘结剂的固化催化剂，它可以在小于100℃的温度下引发所述粘结剂的固化。