Elektronisches Bauteil mit aufeinander gestapelten elektronischen Bauelementen und Verfahren zur Herstellung derselben

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) mit aufeinander gestapelten elektronischen Bauelementen (2), die Außenkontakte (4) aufweisen, wobei die Außenkontakte (4) mit Kontktanschlussflächen (6) einer auf einem Isolationskörper (7) angeordneten Leiterplattenschicht (8) verbunden sind. Dieser Isolationskörper (7) erstreckt sich über darunter liegende Seitenränder (9) eines weiteren elektronischen Bauelementes (2) und seine Leiterbahnschicht (8) ist mit ihren Außenkontaktflächen (18) mit einer weiteren Leiterplattenschicht (8) des Stapels elektrisch verbunden.