发明名称 VENTED VIAS FOR VIA IN PAD TECHNOLOGY ASSEMBLY PROCESS YIELD IMPROVEMENTS
摘要 <p>An apparatus that includes a substrate, one or more via in pads (202) in the substrate; and one or more vents (204) in at least one of the one or more via in pads (202).</p>
申请公布号 WO2003028414(A1) 申请公布日期 2003.04.03
申请号 US2002031332 申请日期 2002.09.30
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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