| 发明名称 |
Arrangements to supply power to semiconductor package |
| 摘要 |
Arrangements are used to supply power to a semiconductor package
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| 申请公布号 |
US2003062602(A1) |
申请公布日期 |
2003.04.03 |
| 申请号 |
US20010964586 |
申请日期 |
2001.09.28 |
| 申请人 |
FRUTSCHY KRISTOPHER;CHUNG CHEE-YEE;SANKMAN BOB |
发明人 |
FRUTSCHY KRISTOPHER;CHUNG CHEE-YEE;SANKMAN BOB |
| 分类号 |
H01L23/498;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/498 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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