Ein System und Verfahren zur gesteuerten Strukturierung auf Waferbasis von Strukturelementen mit kritischen Dimensionen

摘要

In einem System und einem Verfahren zum Steuern kritischer Dimensionen von auf einem Substrat zu bildenden Strukturelementen ist ein Messgerät mit einer Ätzanlage verbunden, um eine Rückkopplungsschleife zur Steuerung der kritischen Dimensionen auf Wafer-Basis anstatt auf Los-Basis zu bilden. In einer weiteren Ausführungsform ist die Ätzanlage in Verbindung mit einer Kontrolleinheit, die das Steuern der Ätzanlage und/oder einer Fotolithografieanlage auf der Basis eines Ätzmodells erlaubt. Somit können Variationen innerhalb eines Loses durch eine Softwareimplementierung des Ätzmodells kompensiert werden. Die Kontrolleinheit kann in der Ätzanlage oder einem externen Gerät implementiert sein.