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发明名称 Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung mit Hilfsmuster zum Ausgleichen der Dicke einer Zwischenniveau-Isolierstruktur
摘要
申请公布号 DE19757417(C2) 申请公布日期 2003.04.03
申请号 DE1997157417 申请日期 1997.12.23
申请人 NEC CORP., TOKIO/TOKYO 发明人 KOMURO, TOSHIO
分类号 H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/8242;H01L21/8244;H01L27/10;H01L27/105;H01L27/108;H01L27/11;(IPC1-7):H01L23/522 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
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