Meßanordnung für Hochfrequenzmessungen mit mehreren Meßsonden und ein Verfahren zur Herstellung derselben

摘要

Die Erfindung betrifft eine Meßanordnung für Hochfrequenzmessungen mit mehreren Meßsonden zum Kontaktieren von Leiterstrukturen auf Wafern und dergleichen. Die Meßsonden umfassen koplanar angeordnete Kontaktspitzen, die mittels mindestens eines Trägers nahe des kontaktseitigen Endes der Meßsonden so fixiert werden, so die Meßsonden eine feste Lage zueinander haben. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Meßanordnung.