发明名称 |
热熔粘合剂组合物 |
摘要 |
一种热熔粘合剂组合物,包含100重量份增粘剂(B),和1-900重量份α-烯烃/芳族乙烯基化合物无规共聚物(C)。第二种热熔粘合剂组合物,包含100重量份原料聚合物(A),1-900重量份增粘剂(B),和1-1,000重量份α-烯烃/芳族乙烯基化合物无规共聚物(C)。第三种热焙粘合剂组合物,包含100重量份组份(A),10-300重量份组份(B),10-400重量份组份(C)。组分(A)较好的是至少一种选自聚烯烃(a-1)、含极性基团的聚合物(a-2)和芳族乙烯基化合物/共轭二烯共聚物(a-3)的聚合物。这些热熔粘合剂组合物具有优良的粘合强度,可用作苯乙烯树脂的粘合剂。 |
申请公布号 |
CN1104480C |
申请公布日期 |
2003.04.02 |
申请号 |
CN98802073.4 |
申请日期 |
1998.01.21 |
申请人 |
三井化学株式会社 |
发明人 |
森园贤一;冈田圭司;时田卓 |
分类号 |
C09J123/00;C09J201/00;C09J109/06;C09J153/02;C09J125/00 |
主分类号 |
C09J123/00 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
林蕴和 |
主权项 |
1.一种热熔粘合剂组合物,它包含:100重量份增粘剂(B),和1-900重量份乙烯/α-烯烃/芳族乙烯基化合物无规共聚物(C),在所述无规共聚物(C)中,α-烯烃具有3-20个碳原子,源自乙烯的结构单元和源自有3-20个碳原子的α-烯烃的结构单元的摩尔比(乙烯/ā-烯烃)在100/0至40/60的范围。 |
地址 |
日本东京都千代田区 |