发明名称 热可塑性树脂组合物
摘要 本发明提供了一种热可塑性树脂组合物,它是由分子量为5×10<SUP>2</SUP>~5×10<SUP>5</SUP>,分子量末端的羟甲基数与碳原子数1×10<SUP>6</SUP>个相对为2×10<SUP>2</SUP>~1×10<SUP>5</SUP>个的含氟聚合体与液晶聚酯,或者再加之以羟甲基数低于2×10<SUP>2</SUP>个的全氟树脂而组成,可以维持氟树脂所具有的优良的耐热性、耐化学性、耐气候性、表面特性(非粘合性、低摩擦性)、耐污染性、电绝缘性等特性,同时可以改善该树脂的以成形收缩率、线膨胀系数为代表的尺寸稳定性。
申请公布号 CN1104466C 申请公布日期 2003.04.02
申请号 CN95190346.2 申请日期 1995.04.26
申请人 大金工业株式会社 发明人 清水哲男;荒木孝之;山外隆文;山本喜久
分类号 C08L27/12;C08L67/00 主分类号 C08L27/12
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 段承恩
主权项 1.一种热可塑性树脂组合物,是由(A)数均分子量为5×102~5×105的含有羟甲基的含氟聚合体0.1~99重量%,与(B)液晶聚酯1~99.9重量%混合得到的混合物,该含有羟甲基的含氟聚合体(A)是从相对于碳原子数1×106个在分子链末端具有的羟甲基数为2×102~1×105的下列全氟类聚合物组中选择的至少一种:四氟乙烯均聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟(烷基乙烯基醚)共聚物和四氟乙烯-全氟(烷基乙烯基醚)-六氟丙烯共聚物。
地址 日本大阪