发明名称 热压调控机
摘要 本实用新型公开了一种热压调控机,其包括有加热装置、加压装置和承压装置,其中,所述加热装置包括有平行设置的上、下加热板;所述加压装置包括有多个加压腔和能够使加压腔与外界充压装置相连通的管路,所述加压腔分别设在所述上、下加热板的上侧面和下侧面上,并通过所述管路相互连通;所述承压装置包括有设在所述加压腔上侧面和下侧面处的上、下承压板,在该上、下承压板之间通过连接件夹紧固定。该热压调控机是使粘接剂在一定的温度和压力状态下发生固化,从而使输送带的接头较为平整,并具有较强的抗拉强度。
申请公布号 CN2542435Y 申请公布日期 2003.04.02
申请号 CN02231507.1 申请日期 2002.04.19
申请人 于占河 发明人 于占河
分类号 B29C73/34 主分类号 B29C73/34
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱黎光;严舫
主权项 1.一种热压调控机,其特征在于:其包括有加热装置、加压装置和承压装置,其中,所述加热装置包括有平行设置的上、下加热板;所述加压装置包括有多个加压腔和能够使加压腔与外界充压装置相连通的管路,所述加压腔分别设在所述上、下加热板的上侧面和下侧面上,并通过所述管路相互连通;所述承压装置包括有设在所述加压腔上侧面和下侧面处的上、下承压板,在该上、下承压板之间通过连接件夹紧固定。
地址 100088北京市北三环西路3号