发明名称 |
薄膜晶体管存储器件 |
摘要 |
一种存储器件包含薄膜晶体管存储单元的存储器阵列。存储单元包括被绝缘体分隔于栅线的栅电极部分的浮栅。栅电极部分包括在施加写入电压时通过绝缘体扩散的扩散性导体。扩散性导体形成通过绝缘体的导电路径,使栅线耦合到浮栅,改变了栅电容因而也是存储单元的状态。存储单元是三端器件,读出电流在读出过程中不通过存储单元中的导电路径(CP)。由于读出电流不干扰存储单元中的存储机制,故使存储单元变得坚固耐用。可以用使用同一个掩模的多个步骤来制造存储器阵列。 |
申请公布号 |
CN1407615A |
申请公布日期 |
2003.04.02 |
申请号 |
CN02130191.3 |
申请日期 |
2002.08.23 |
申请人 |
惠普公司 |
发明人 |
P·梅;小J·R·伊顿 |
分类号 |
H01L21/82;H01L27/10;G11C11/34 |
主分类号 |
H01L21/82 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
傅康;梁永 |
主权项 |
1.一种对包含多个三端存储单元(200,400)的存储器阵列(100)进行写入的方法,此方法包含:将写入电压施加到被选择的存储单元(200,400),此写入电压使导电元素通过被选择的存储单元(200,400)扩散,并改变存储单元(200,400)的电容。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |