发明名称 | 耳机结构改良 | ||
摘要 | 本实用新型耳机结构改良,其耳机的主体系由可塞套于使用者耳部的耳垫,以及用以容置喇叭的外壳所组成,使音源得以直接传入使用者的耳部;其重点在于:该喇叭系以圆形或非圆形如方型、椭圆形的形式容置于耳机外壳中间段或背部的适当位置,以使喇叭与耳垫间形成一气腔,并藉由气腔形成一集音效果,再者耳机的外壳也可配合喇叭的形式而做各种造型的变化,并可适合较大尺寸的喇叭配置以加强整体耳机的低音效果,增加喇叭音质的表现。 | ||
申请公布号 | CN2543314Y | 申请公布日期 | 2003.04.02 |
申请号 | CN02236980.5 | 申请日期 | 2002.06.11 |
申请人 | 李秉彧 | 发明人 | 李秉彧 |
分类号 | H04S1/00;H04R1/10 | 主分类号 | H04S1/00 |
代理机构 | 中国商标专利事务所 | 代理人 | 朱丹 |
主权项 | 1.一种耳机结构改良,其耳机的主体系由可塞套于使用者耳部的耳垫,以及用以容置喇叭的外壳所组成,使音源得以直接传入使用者的耳部;其特征在于:该喇叭系以圆形或非圆形的形式容置于耳机外壳中间段或背部的适当位置,以使喇叭与耳垫间形成一气腔,并藉由气腔形成一集音效果,耳机的外壳配合喇叭的形式而做各种造型的变化,并可适合较大尺寸的喇叭配置以加强整体耳机的低音效果,增加喇叭音质的表现。 | ||
地址 | 台湾省桃园县桃园市大仁路20巷1弄8号 |