发明名称 |
小型摄像组件 |
摘要 |
根据本发明的小型摄像组件,为了使组装、操作更为容易并降低成本,其具有基板、摄像用半导体器件芯片、镜框、红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈。前述基板由包含陶瓷等的非金属制基板构成。前述摄像用半导体器件芯片,包含安装在前述基板上的二维C-MOS图象传感器等。前述镜框以覆盖前述摄像用半导体器件芯片的方式、以前述基板之上为基准采用在COB(片载板)安装中使用的浇注封包材料作为粘结剂进行粘结。前述红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈,分别安装在前述镜框上。 |
申请公布号 |
CN1408176A |
申请公布日期 |
2003.04.02 |
申请号 |
CN01805945.7 |
申请日期 |
2001.02.21 |
申请人 |
奥林巴斯光学工业株式会社 |
发明人 |
中城泰生 |
分类号 |
H04N5/335;H04N5/225;H01L27/14 |
主分类号 |
H04N5/335 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
黄剑锋 |
主权项 |
1、一种小型摄像组件,包括:包含陶瓷等的非金属制基板;包含安装在基板上的二维C-MOS图像传感器等的摄像用半导体器件芯片;以覆盖该摄像用半导体器件芯片的方式,以前述基板之上为基准进行粘接的镜框;分别安装在该镜框上的红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈,其特征为,作为将前述镜框粘接到前述基板上的粘接材料,采用在COB(片载板)安装中使用的浇注封包材料。 |
地址 |
日本东京都 |