发明名称 小型摄像组件
摘要 根据本发明的小型摄像组件,为了使组装、操作更为容易并降低成本,其具有基板、摄像用半导体器件芯片、镜框、红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈。前述基板由包含陶瓷等的非金属制基板构成。前述摄像用半导体器件芯片,包含安装在前述基板上的二维C-MOS图象传感器等。前述镜框以覆盖前述摄像用半导体器件芯片的方式、以前述基板之上为基准采用在COB(片载板)安装中使用的浇注封包材料作为粘结剂进行粘结。前述红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈,分别安装在前述镜框上。
申请公布号 CN1408176A 申请公布日期 2003.04.02
申请号 CN01805945.7 申请日期 2001.02.21
申请人 奥林巴斯光学工业株式会社 发明人 中城泰生
分类号 H04N5/335;H04N5/225;H01L27/14 主分类号 H04N5/335
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 黄剑锋
主权项 1、一种小型摄像组件,包括:包含陶瓷等的非金属制基板;包含安装在基板上的二维C-MOS图像传感器等的摄像用半导体器件芯片;以覆盖该摄像用半导体器件芯片的方式,以前述基板之上为基准进行粘接的镜框;分别安装在该镜框上的红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈,其特征为,作为将前述镜框粘接到前述基板上的粘接材料,采用在COB(片载板)安装中使用的浇注封包材料。
地址 日本东京都