印刷电路板的微孔制作方法

摘要

一种印刷电路板的微孔制作方法，主要是以电浆技术进行微孔的蚀刻，并以电浆蚀刻后，以化学液将印刷电路板上电浆无法去除的其它材料(如玻璃纤维)加以蚀化，达到快速且低成本微孔制作的目的。

主权项

1.一种印刷电路板的微孔制作方法，该印刷电路板具有一玻纤树脂复合材料基板、以及分别覆设于该基板一板面或二板面上的金属覆层；该制作方法包含有下列步骤：一、金属覆层的去除：利用化学液体蚀刻的方式将该电路板上微孔制作位置上的金属去除，并使该预备钻孔或开槽的位置上的基板暴露于外；二、电浆钻孔：将该电路板置于一低压且具有预定强度的电场的环境下，注入预定气体，使该气体受到激发而解离成电子、离子或活性根等不安定粒子，与该电路板上预备钻孔或开槽的位置上的树脂材料产生化学反应，而将该位置上的树脂材料低分子化，并以气相释出；同时，于低压下抽去所释出气相分子，而使该等不安定粒子逐次层蚀地蚀刻预备钻孔或开槽的位置上的树脂材料；三、化学液体蚀刻：以化学溶液将电浆无法去除的玻纤完全溶解，完成微孔的制作。