铜箔的超声波焊接

摘要

公开了一种方法和装置，用超声波焊在边缘处将铜箔带焊接到第二金属带上，第二金属最好是具有比铜箔厚的厚度的铝或者不锈钢。焊接后的带随后被剪切成在制造印刷电路板中使用的板。

主权项

1、一种用于将一个连续铜箔带连续超声波焊接到一个第二金属支撑连续带上的方法，包括：(a)将所述铜箔带从铜箔卷中拉出；(b)将所述第二金属带从所述第二金属卷中拉出；(c)将所述铜箔带的一个表面置于与所述第二金属带的一个表面临近，并且所述带的两个边缘对齐；(d)使对齐的铜箔带和第二金属带在位于对齐的带的每个边缘处的至少一超声波焊站之间通过，所述超声波焊站包括一个与所述铜箔接触的超声波焊头；(e)用所述超声波焊头，将超声波能量施加到所述铜箔和第二金属上，使之足以将所述铜箔连续地焊接到所述第二金属上，同时在所述铜箔上施加张力，其方向横向于(d)中对齐的铜箔和第二金属带通过的方向。