独立导体电路电镀的方法

摘要

一种独立导体电路电镀的方法，在布线电路板上形成由导电的且可由加热、溶剂和碱液中任一种方式剥离的材料制成的导电层，以至少与独立导体电路图案上将要形成沉积涂层的部分接触，一可剥离的保护层形成为叠加在导电层上至少除将要形成沉积涂层的部分之外的部分上，在保护层没有盖住的部位上通过将导电层用作供电层而进行电镀以形成金属沉积涂层，并且将导电层和留在布线电路板上的保护层剥离。这样，在具有精致和独立导体电路图案的布线电路板中，在独立导体电路图案所需的位置上形成一金属沉积涂层，而不会对图案的导电电路造成损坏，这是本发明的目的。

主权项

1.一种独立导体电路电镀的方法，其中通过在布线电路板的一独立导体电路图案上进行电镀可形成一沉积涂层，其特征在于，包括以下步骤：在布线电路板上由导电且可由加热、溶剂和碱液方式剥离的材料构成导电层，以便至少与独立导体电路图案上将要形成沉积涂层的部位接触；至少在将要形成沉积涂层且将叠加在导电层上的部位之外的在随后的电镀过程中需要供电的其它部分上形成一可剥离的保护层；通过导电层起到供电层的作用而进行的电镀在未盖有保护层的部位上形成金属沉积涂层；将导电层剥离，将保护层留在布线电路板上。