芯片部件安装装置

摘要

本发明提供一种芯片部件安装装置，将印刷基板的部件安装位置分割为复数个组，在二维方向分配模板的保持孔，按上述各组形成保持孔，向印刷基板上安装吸附的芯片部件时，通过一个输送台移动模板，通过另一个输送台在二维方向移动印刷基板，在印刷基板的所规定位置安装芯片部件，可以容易地对应芯片部件的高密度安装。

主权项

1.一种芯片部件安装装置，包括：台架(10)；固定在台架(10)上的工作台(11)；安装在台架(10)上方、具有多个吸附喷嘴的吸附单元(18)；设置在工作台(11)上方、收容有芯片部件的多个漏斗(15)；设置在工作台(11)上的、载置有模板(27)的至少一个输送台，该模板上形成有多个收容芯片部件的保持孔(27a)；设置在工作台(11)上的、载置有印刷基板(21)的输送台(14)；移动载置有模板(27)的输送台，使芯片部件从漏斗(15)落入模板的各保持孔(27a)内，当模板移动到吸附单元正下方时，该吸附单元(18)上的各个吸附喷嘴将芯片部件从模板的保持孔中取出，安装到印刷基板(21)所规定的位置上，其特征在于：所述安装基板(21)的部件安装位置被分割成多个组，在二维方向上分配所述模板的保持孔(27a)，使保持孔按上述各个组形成，通过在二维方向移动输送台(14)，按上述部件安装位置的各个组、将吸附喷嘴上吸附的芯片部件安装到印刷基板上。