| 主权项 |
1.一种印刷线路板,包括一外部电介质树脂层,其形成一基板表面,其中该基板表面是一粗糙化表面;至少一内部电介质树脂层,其中该基板表面及该内部电介质树脂层之表面皆是粗糙化表面,且该基板表面具有之粗糙度是低于该内部电介质树脂层之表面之粗糙度。2.如申请专利范围第1项之印刷线路板,包括在该基板表面之一部分上形成之一标记油墨层。3.一种用于制造一印刷线路板之方法,该板包括一外部电介质树脂层,其形成一基板表面,及一连接填衬,其曝露在延伸通过该外部电介质树脂层之一开口中,该方法包括:粗糙化在该印刷线路板之诸层中之该外部电介质树脂层之一表面,其中该连接填衬是曝露在该外部电介质树脂层之一开口中;在该外部电介质树脂层粗糙化步骤后,形成一Ni电镀层于该曝露在该开口中之该连接填衬上,及其后形成一Au电镀层于该Ni电镀层上;以及形成一标记油墨层于该基板表面之一部分上,其是施行在该外部电介质层粗糙化步骤之后,并是在该Ni-Au电镀层形成步骤之前或之后。4.如申请专利范围第3项之用于制造一印刷线路板之方法,另包括:一焊料凸点形成步骤,用于形成一焊料凸点于该Ni-Au电镀层上,曝露在该开口中之该连接填衬上,并是施行在该Ni-Au电镀层形成步骤及该油墨层形成步骤之后,其中该油墨形成步骤是一油墨层印刷步骤,用于由印刷形成一标记油墨层于该基板表面之一部分上。图式简单说明:第1图是根据本发明之一实施例显示一印刷线路板之两个视图,其中第1(a)图是一平面视图,及第1(b)图是一侧视图。第2图是根据本实施例之印刷线路板之部分放大之剖视图。第3图是根据本实施例用于制造印刷线路板之一方法所包括之两个视图,其中第3(a)图是显示一印刷线路板之视图,其中之连接填衬皆曝露在形成于外部电介质树脂层中之开口中,以及第3(b)图是显示在外部电介质树脂层已被粗糙化后之状态视图。第4图是根据上面之实施例,显示一用于制造印刷线路板之方法之两个视图,其中第4(a)图是显示在Ni-Au电镀层已形成在曝露在开口中之连接填衬上后之状态视图,及第4(b)图是显示油墨布样条已形成后之状态视图。 |
