多层电路元件及其制造方法

摘要

提供一种多层电路元件及其制造方法，其中每一含玻璃层间的烘焙收缩量差异小，每一含玻璃层中所形成的通孔直径扩大率近于其他层的扩大率，所以可能避免发生通孔中导体互短路所致的短路缺陷，并减少基材挠曲情形。关于一具有至少二层含玻璃层之多层电路元件，其含玻璃层由含玻璃之材料在一基材上组成，藉区分基材上所形成的第一含玻璃层中化合的玻璃之软化温度，与第一含玻璃层上所形成的第二含玻璃层中化合的玻璃之软化温度，以抵消可湿性差异所致的熔结性质差异，则产生多层电路元件，其中基材挠曲的情形减少，且每一含玻璃层的通孔直径于烘焙期间有均匀的扩大程度。

主权项

1.一种具有至少二层含玻璃层之多层电路元件,在一基材上有含玻璃之材料,其中对于该至少二层含玻璃层,基材上所形成的第一含玻璃层中化合的玻璃之软化温度,异于该第一含玻璃层上所形成的第二含玻璃层中化合的玻璃之软化温度。2.如申请专利范围第1项之多层电路元件,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角大于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及该第一含玻璃层中所化合的玻璃之软化温度低于该第二含玻璃层中所化合的玻璃之软化温度。3.如申请专利范围第1项之多层电路元件,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角小于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及该第一含玻璃层中所化合的玻璃之软化温度高于该第二含玻璃层中所化合的玻璃之软化温度。4.如申请专利范围第1项之多层电路元件,其中该第一含玻璃层中所化合的玻璃之软化温度与该第二含玻璃层中所化合的玻璃之软化温度之间的差异为30℃或更高。5.一种制造具有至少二层含玻璃层之多层电路元件之方法,在一基材上有含玻璃之材料,其中对于该至少二层含玻璃层,基材上所形成的第一含玻璃层中化合的玻璃之软化温度,异于该第一含玻璃层上所形成的第二含玻璃层中化合的玻璃之软化温度,其包含步骤:(a)在基材上做印刷而施以一光敏玻璃浆糊,然后乾燥之,该浆糊含具有预定软化温度之玻璃与一光敏媒剂;(b)在该经印刷乾燥而产生之浆糊层上,用一预定罩幕,将一通孔图型曝光并显影;(c)烘焙所产生而带有该经曝光显影之通孔图型的浆糊层,以形成第一含玻璃层;(d)在该第一含玻璃层上做印刷而施以一光敏玻璃浆糊,并乾燥之,该浆糊含所具软化温度异于该第一含玻璃层中玻璃软化温度之玻璃与一光敏媒剂;(e)在该经印刷乾燥而产生之浆糊层上,用一预定罩幕,将一通孔图型曝光并显影;以及(f)烘焙所产生而带有该经曝光显影之通孔图型的浆糊层,以形成第二含玻璃层。6.如申请专利范围第5项之制造多层电路元件之方法,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角大于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及形成该第一含玻璃层所用之光敏玻璃浆糊中的玻璃之软化温度低于形成该第二含玻璃层所用之光敏玻璃浆糊中的玻璃之软化温度。7.如申请专利范围第5项之制造多层电路元件之方法,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角小于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及形成该第一含玻璃层所用之光敏玻璃浆糊中的玻璃之软化温度高于形成该第二含玻璃层所用之光敏玻璃浆糊中的玻璃之软化温度。8.如申请专利范围第5项之制造多层电路元件之方法,其中形成该第一含玻璃层所用之光敏玻璃浆糊中的玻璃之软化温度与形成该第二含玻璃层所用之光敏玻璃浆糊中的玻璃之软化温度之间的差异为30℃或更高。9.一种具有至少二层含玻璃层之多层电路元件,在一基材上有含玻璃及陶瓷之材料,其中对于该至少二层含玻璃层,基材上所形成的第一含玻璃层与该第一含玻璃层上所形成的第二含玻璃层有相异的玻璃含量,其中该第一含玻璃层及该第二含玻璃层中所含之玻璃宜为低软化温度玻璃。10.一种具有至少二层含玻璃层之多层电路元件,在一基材上有含玻璃之材料,其中:对于该至少二层含玻璃层,基材上所形成的第一含玻璃层与该第一含玻璃层上所形成的第二含玻璃层有包含至少二种玻璃的化合玻璃,其中有一为低软化温度玻璃;以及该第一含玻璃层中所含的化合玻璃与该第二含玻璃层中所含的化合玻璃在低软化温度玻璃化合比上有所不同。11.一种具有至少二层含玻璃层之多层电路元件,在一基材上有含玻璃及陶瓷之材料,其中:对于该至少二层含玻璃层,基材上所形成的第一含玻璃层与该第一含玻璃层上所形成的第二含玻璃层有包含至少二种玻璃的化合玻璃,其中有一为低软化温度玻璃;以及该第一含玻璃层与该第二含玻璃层在该化合玻璃之含量上有所不同。12.如申请专利范围第9项之多层电路元件,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角大于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及该第一含玻璃层的玻璃含量大于该第二含玻璃层的玻璃含量。13.如申请专利范围第9项之多层电路元件,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角小于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及该第一含玻璃层的玻璃含量小于该第二含玻璃层的玻璃含量。14.如申请专利范围第10项之多层电路元件,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角大于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及该第一含玻璃层中所含的化合玻璃中之低软化温度玻璃化合比大于该第二含玻璃层中所含的化合玻璃中之低软化温度玻璃化合比。15.如申请专利范围第10项之多层电路元件,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角小于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及该第一含玻璃层中所含的化合玻璃中之低软化温度玻璃化合比小于该第二含玻璃层中所含的化合玻璃中之低软化温度玻璃化合比。16.如申请专利范围第11项之多层电路元件,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角大于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及该第一含玻璃层中的化合玻璃含量大于该第二含玻璃层中的化合玻璃含量。17.如申请专利范围第11项之多层电路元件,其中:构成该第一含玻璃层之玻璃相对于该基材的接触角小于构成该第二含玻璃层之玻璃相对于该第一含玻璃层的接触角;以及该第一含玻璃层中的化合玻璃含量小于该第二含玻璃层中的化合玻璃含量。18.一种制造具有至少二层含玻璃层之多层电路元件之方法,在一基材上有含玻璃及陶瓷之材料,其包含步骤:(a)在基材上做印刷而施以一光敏玻璃浆糊,然后乾燥之,该浆糊含玻璃、陶瓷与一光敏媒剂;(b)在该经印刷乾燥而产生之浆糊层上,用一预定罩幕,将一通孔图型曝光并显影;(c)烘焙所产生而带有该经曝光显影之通孔图型的浆糊层,以形成第一含玻璃层;(d)在该第一含玻璃层上做印刷而施以一光敏玻璃浆糊,然后乾燥之,该浆糊含玻璃、陶瓷与一光敏媒剂所组成,而玻璃含量异于该第一含玻璃层的含量;(e)在该经印刷乾燥而产生之浆糊层上,用一预定罩幕,将一通孔图型曝光并显影;以及(f)烘焙所产生而带有该经曝光显影之通孔图型的浆糊层,以形成第二含玻璃层。19.如申请专利范围第18项之制造多层电路元件之方法,其中构成该第一含玻璃层形成所用之光敏玻璃浆糊的玻璃及构成该第二含玻璃层形成所用之光敏玻璃浆糊的玻璃为低软化温度玻璃。20.一种制造具有至少二层含玻璃层之多层电路元件之方法,在一基材上有含玻璃之材料,其包含步骤:(a)在基材上做印刷而施以一光敏玻璃浆糊,然后乾燥之,该浆糊含一化合玻璃与一光敏媒剂,而该化合玻璃由至少二种玻璃所组成,其中有一为低软化温度玻璃;(b)在该经印刷乾燥而产生之浆糊层上,用一预定罩幕,将一通孔图型曝光并显影;(c)烘焙所产生而带有该经曝光显影之通孔图型的浆糊层,以形成第一含玻璃层;(d)在该第一含玻璃层上做印刷而施以一光敏玻璃浆糊,然后乾燥之,该浆糊含一化合玻璃与一光敏媒剂,而该化合玻璃的低软化温度玻璃化合比异于该第一含玻璃层中所含化合玻璃的低软化温度玻璃化合比;(e)在该经印刷乾燥而产生之浆糊层上,用一预定罩幕,将一通孔图型曝光并显影;以及(f)烘焙所产生而带有该经曝光显影之通孔图型的浆糊层,以形成第二含玻璃层。21.一种制造具有至少二层含玻璃层之多层电路元件之方法,在一基材上有含玻璃及陶瓷之材料,其包含步骤:(a)在基材上做印刷而施以一光敏玻璃浆糊,然后乾燥之,该浆糊含一化合玻璃与一光敏媒剂,而该化合玻璃由至少二种玻璃所组成,其中有一为低软化温度玻璃;(b)在该经印刷乾燥而产生之浆糊层上,用一预定罩幕,将一通孔图型曝光并显影;(c)烘焙所产生而带有该经曝光显影之通孔图型的浆糊层,以形成第一含玻璃层;(d)在该第一含玻璃层上做印刷而施以一光敏玻璃浆糊,然后乾燥之,该浆糊含一化合玻璃、陶瓷与一光敏媒剂,而该化合玻璃的含量异于该第一含玻璃层的含量;(e)在该经印刷乾燥而产生之浆糊层上,用一预定罩幕,将一通孔图型曝光并显影;以及(f)烘焙所产生而带有该经曝光显影之通孔图型的浆糊层,以形成第二含玻璃层。图式简单说明:图1为依据本发明一实施例之多层电路元件的截面简图;及图2为依据本发明另一实施例之多层电路元件的截面简图;而图3A为一制造多层电路元件习知方法之一步骤的截面简图;图3B为经该习知制造方法所产生之多层电路元件的截面简图。