| 主权项 |
1.一种记忆体模组构造,其系组装于卡制装置上,其包括有:一基板,该基板具有固定之长边及短边,该短边上分别形成有卡制孔,用以被该卡制装置卡制住;及复数个记忆体,该每一记忆体具适当之长度及宽度,其中数个记忆体系相对于该基板呈横向方式设置于该基板上,另数个记忆体系相对于该基板呈纵向方式设置于该基板上。2.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组构造,其中该基板之长边为67.6 mm,短边为31.75mm。3.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组构造,其中该复数个记忆体中有四个记忆体系相对于该基板呈横向方式设置于该基板上,另四个记忆体系相对于该基板呈纵向方式设置于该基板上。4.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组构造,其中该每一记忆体之长度为15.5mm,而宽度为9mm。5.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组构造,其中该每一记忆体系以中央引线方式封装。6.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组构造,其中该记忆体模组为512M。7.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组构造,其中该基板之长边为67.6mm,短边为31.75mm,该每一记忆体之长度为15.5mm,而宽度为9mm。8.如申请专利范围第1项所述之记忆体模组构造,其中该每一记忆体系以"与晶片大小尺寸相同封装"(chip scale package)。图式简单说明:图1为习知记忆体模组的示意图。图2为另一习知记忆体模组的示意图。图3为本创作记忆体模组构造的示意图。图4为本创作记忆体模组构造的实施图。图5为本创作记忆体模组构造的剖视图。 |
