| 主权项 |
1.一种脆性非金属材料切割方法(二),解决之方法如下:本切割法的特点是雷射光束加热材料表面的切割线时不切穿材料,而一个或数个弹性波的波源对材料表面产生附加作用,弹性波的振福和频率视需要切穿或半切穿材料而决定。2.如申请专利范围第1项所述之脆性非金属材料切割方法(二),为了达到最佳效果弹性波集中在切割路径上。3.如申请专利范围第1项所述之脆性非金属材料切割方法(二),切割一些材料时加热切割线后需要进行淬火,用冷冻剂局部致冷,弹性波集中在冷却区。4.如申请专利范围第1项所述之脆性非金属材料切割方法(二),切割过程结束以后,才需要对切割线加以弹性波的作用,这意味着,切割槽加深或切穿可以在同一道切割过程实现,也可以在不同个加工工序得之。5.如申请专利范围第1项所述之脆性非金属材料切割方法(二),有时需要对切割路径特定的区域加以弹性波的作用,如此可以轮流切穿材料或开槽一定深度的狭缝。6.如申请专利范围第1项所述之脆性非金属材料切割方法(二),如果需要进行角度切割,需要遵守一个条件,即弹性波作用的方向,以及雷射光束和/或冷却剂作用的方向与垂直于材料表面的平面之间应该存在一定的差距(角度)。7.如申请专利范围第1项所述之脆性非金属材料切割方法(二),本切割法的特点是用位于切割线两边的两个弹性波,同时集中在雷射光束或冷却剂集中点上。8.如申请专利范围第1项所述之脆性非金属材料切割方法(二),有时,用位于雷射光束聚集点和/或冷却剂发生作用一面的两个弹性波,使它们对切割线的两边发生作用,当无法将波导和集中器放置在材料的反面,适合利用此法。9.如申请专利范围第1项所述之脆性非金属材料切割方法(二),有时,除了用集中器将弹性波集中在材料内部,同时对切割线致冷。图式简单说明:第1图系用雷射光束开细缝之示意图。第2图系用雷射光束和冷冻剂开细缝之示意图。第3图系用弹性波开一定深度的狭缝示意图。第4图系用弹性波切穿材料之示意图。第5图系同一切割线上切穿和半切穿材料,以及两条交叉的切割线(切穿)之立体图。第6图系角度切割示意图。第7图系两张黏合的薄片切割方法示意图。第8图系用机械波导和弹性波集中器切割方法示意图。第9a~9b图系用雷射光束和冷冻剂开细缝,并用两个弹性波使之裂开之示意图:a-侧面,b-上面。第10a~10b图系用位于雷射光束聚集点一面两个弹性波集中器的作用进行材料的断裂示意图:a-侧面,b-前面(截面)。第11a~11b图系用三个弹性波集中器进行切割之示意图:a-侧面,b-前面(截面)。第12图系一弹性波集中器之使用示意图。第13a~13b图系偏振光中的照片示意图。 |
