具有脂环构造之新颖内酯化合物及其制造方法

摘要

本发明系揭示一种下记式(1)所示之内酯化合物。(式中，k为0或1，m为满足1≦m≦8之整数)使用本发明之内酯化合物聚合所得之聚合物所制得之光阻材料，可感应高能量线，且具有优良之感度、解像性、耐蚀刻性等，故极适用于电子线或远紫外线之微细加工。特别是对ArF等离子雷射、KrF等离子雷射等曝光波长之吸收较少，且具有优良之基板密着性，所以容易形成微细且对基板为垂直之图型，故极适合作为超LSI制造用之微细图型成形材料。

主权项

1.一种下记式(1)所示内酯化合物,(式中,k为0或1,m为满足1≦m≦8之整数)。2.一种如申请专利范围第1项记载之式(1)所示化合物之制造方法,其特征为,使下记式(2)所示环氧乙烷化合物与金属丙二酸酯反应,而制得下记式(3)所示羟基二酯化合物,随后经水解、去碳酸、内酯化等而制得者;(式中,k、m具有与前记相同之内容;R为烷基,M为Li、Na、K、MgY或ZnY,Y为卤素原子)。3.一种如申请专利范围第1项记载之式(1)所示化合物之制造方法,其特征为,使下记式(4)所示有机金属化合物与3-烷氧羰基丙酸氯化物反应,而制得下记式(5)所示酮酯化合物,随后经还原、内酯化等而制得者;(式中,k、m、R、M具有与上记相同之内容)。4.一种如申请专利范围第1项之式(1)所示化合物之制造方法,其特征为,使下记式(6)所示醛化合物与3-锂基丙酸锂反应,而制得下记式(7)所示羟基碳酸化合物,随后经内酯化等而制得者;(式中,k、m具有与前记相同之内容)。