用以耦合晶圆测试系统中之测试头及探针板之装置

摘要

一种用以耦合晶圆测试系统中之测试头及探针板之装置，结合若干特征该等特征贡献于低阻抗和降低串音干扰，使此耦合装置特别地有利于高速测试应用。此耦合装置可以包括，例如，一不连续导体线管的阵列，其含有个别的导电元件。此线管可以被绝缘，如果希望的话，以降低漏电。此外，此线管可以由金属制造，而终止在用于经改善的阻抗匹配之介电质介面平板。可以提供除法器元件以物理地和电地隔绝相邻列的导体线管。同样地，相邻的导电元件可以被连接以以一交替的方法载地和信号电位，使在一共同列的信号承载元件彼此被一地承载元件所分开。

主权项

1.一种用以耦合一晶圆测试系统中之一测试头及一探针板之装置,此装置包含:一具有第一位置的第一平板;一具有第二位置的第二平板;延伸于此第一平板和第二平板之间的导管,每一导管具有一第一端点置于此第一位置之一,和一第二端点置于此第二位置之一;及该导管配置成该导管之多个列;一第一及一第二传导分割元件,每一分割元件具有各自的平坦表面;该第一分割元件和该第二分割元件分别位于该导管之多个列之前两列和次两列之间;各该第一和第二分割元件在一第一方向上横跨超过一该导管,并在一与该第一方向正交之第二方向上延伸于该第一平板和该第二平板之间;其中,该第一分割元件之该平坦表面和该第二分割元件之该平坦表面为下列条件之一:非平行;及在该第一方向上彼此偏移。2.根据申请专利范围第1项之装置,其中某些导管包括一电绝缘材料。3.根据申请专利范围第1项之装置,其中各第一和第二平板包括一印刷电路板。4.根据申请专利范围第1项之装置,其中各第一和第二平板包括一介电质材料。5.根据申请专利范围第1项之装置,其中各第一和第二平板之形状实际呈环状。6.根据申请专利范围第1项之装置,其中各导管实际呈圆筒管状。7.根据申请专利范围第1项之装置,其中该第一位置包括第一插座,该第二位置包括第二插座,且其中各导管之第一端点固定在此第一插座之一内和各导管之第二端点固定在此第二插座之一内。8.根据申请专利范围第1项之装置,其中交替的导管被构型以耦合至一共同地电位,且交替导管间之某些导管被构型以载送数据信号。9.根据申请专利范围第1项之装置,其中各第一及第二平板包括定位实际上平行于及置于该导管之多个列之间的插槽,分割元件置于此插槽内并延伸于此第一和第二平板之间以降低置于相邻列中之导管间的串音干扰。10.根据申请专利范围第1项之装置,其中每一导管相应于加于其端点的力是弹性地可压缩的。11.根据申请专利范围第1项之装置,其中各第一及第二平板之形状为环状并大致呈圆形,且导电构件的列和插座以一实际上径向的图样配置。12.根据申请专利范围第1项之装置,其中各该第一及第二分割元件接地。13.根据申请专利范围第1项之装置,其中该第一及第二分割元件一起连接至一共同地面。14.一种半导体测试装置,包含:一测试头耦合结构,具有第一电互连元件;一探针板耦合结构,具有第二电互连元件;一第一平板,具有第一位置以收容第一互连元件;一第二平板,具有第二位置以收容第二互连元件;延伸于此第一平板和第二平板之间的导管,每一导管包含多个导电构件之至少一个,该导电构件具有一第一端点可藉由一第一互连元件而接近,及一第二端点可藉由一第二互连元件而接近,某些第一互连元件藉此与至少某些第二互连元件电耦合;该导管配置成该导管之多个列;一第一及一第二传导分割元件,每一分割元件具有各自的平坦表面;该第一分割元件和该第二分割元件分别位于该导管之多个列之前两列和次两列之间;各该第一和第二分割元件在一第一方向上横跨超过一该导管,并在一与该第一方向正交之第二方向上延伸于该第一平板和该第二平板之间;其中,该第一分割元件之该平坦表面和该第二分割元件之该平坦表面为下列条件之一:非平行;及在该第一方向上彼此偏移。15.根据申请专利范围第14项之半导体测试装置,其中各该第一及第二分割元件接地。16.根据申请专利范围第14项之半导体测试装置,其中该第一及第二分割元件一起连接至一共同地面。17.一种用以耦合一晶圆测试系统中之一测试头及一探针板之装置,此装置包含:一具有第一位置的第一平板;一具有第二位置的第二平板;延伸于此第一平板和第二平板之间的导管,每一导管包含多个导电构件之至少一个,该导电构件具有一第一端点可藉由第一位置之一而接近,及一第二端点可藉由第二位置之一而接近;及该导管配置成该导管之多个列;一第一及一第二传导分割元件,每一分割元件具有各自的平坦表面;该第一分割元件和该第二分割元件分别位于该导管之多个列之前两列和次两列之间;各该第一和第二分割元件在一第一方向上横跨超过一该导管,并在一与该第一方向正交之第二方向上延伸于该第一平板和该第二平板之间;其中,该第一分割元件之该平坦表面和该第二分割元件之该平坦表面为下列条件之一:非平行;及在该第一方向上彼此偏移。18.根据申请专利范围第17项之装置,其中该第一位置包括第一插座,该第二位置包括第二插座,且其中各导管之第一端点固定在此第一插座之一内和各导管之第二端点固定在此第二插座之一内。19.根据申请专利范围第17项之装置,其中每一列导管中之交替的导管被构型以耦合至一共同地电位,且交替导管间之某些导管被构型以载送数据信号。20.根据申请专利范围第17项之装置,其中各第一及第二平板之形状为环状并大致呈圆形,且导电构件的列和插座以一实际上径向的图样配置。21.根据申请专利范围第17项之装置,其中各第一及第二平板包括定位实际上平行于及置于该导管之多个列之间的插槽,分割元件置于此插槽内并延伸于此第一和第二平板之间以降低置于相邻列中之导管内之导管间的串音干扰。22.根据申请专利范围第17项之装置,其中每一导管相应于加于其第一及第二端点的力是弹性地可压缩的。23.根据申请专利范围第17项之装置,其中各第一和第二平板之形状实际呈环状。24.根据申请专利范围第17项之装置,其中某些导管包括一电绝缘材料。25.根据申请专利范围第17项之装置,其中各第一和第二平板包括一印刷电路板。26.根据申请专利范围第17项之装置,其中各第一和第二平板包括一介电质材料。27.根据申请专利范围第17项之装置,其中各该第一及第二分割元件接地。28.根据申请专利范围第17项之装置,其中该第一及第二分割元件一起连接至一共同地面。图式简单说明:图1为一用于一晶圆测试工具之耦合装置之一截面的透视图。