| 摘要 |
<p>Das Gehäuse besitzt eine rings umgebende Abschirmung nach Art eines Faraday'schen Käfigs; oder es sind geeignete Dämpfungselemente in den Zuleitungen vorgesehen; es können auch gleichzeitig diese beiden Mittel eingesetzt sein. Auf diese Weise kann insbesondere ein Chipkarten-Modul-Gehäuse mit einer Abschirmung versehen sein. Ein Halbleiterchip (1) ist auf einem Chipträger (2) angebracht und mit einer Vergussmasse (3) umspritzt, auf deren Aussenseite eine elektrisch leitfähige Beschichtung (4) aufgebracht und mit einer Metallschicht (7) auf der Innenseite des Chipträgers verbunden ist.</p> |
