摘要 |
QUE COMPRENDE LAS ETAPAS DE: A)MOLDEAR UN CIERRE PLASTICO QUE TENGA UNA PORCION DE PARED SUPERIOR, Y UNA PORCION DE FALDA ANULAR HACIA ABAJO; B)PROPORCIONAR UN CONJUNTO MICROELECTRONICO, QUE INCLUYE UN CIRCUITO INTEGRADO DE IDENTIFICACION POR RADIOFRECUENCIA, UNA ANTENA, Y UNA O MAS INTERCONEXIONES QUE CONECTAN OPERATIVAMENTE DICHO CIRCUITO Y DICHA ANTENA; C)PROPORCIONAR UN SUSTRATO DE MONTAJE,Y POSICIONAR DICHO CONJUNTO MICROELECTRONICO SOBRE DICHO SUSTRATO; E, D)INSERTAR DICHO SUSTRATO DE MONTAJE CON DICHO CONJUNTO MICROELECTRONICO EN EL MISMO DENTRO DEL CIERRE PLASTICO PARA DISPOSICION ADYACENTEMENTE A LA SUPERFICIE INTERIOR DE DICHA PORCION DE PARED SUPERIOR. ADEMAS EL SUSTRATO DE MONTAJE ES PROVISTO EN FORMA DE UN REVESTIMIENTO SELLANTE EN FORMA DE DISCO PARA EL CIERRE PLASTICO. ALTERNATIVAMENTE, EL SUSTRATO DE MONTAJE ES LAMINADO A UN REVESTIMIENTO SELLANTE ASOCIADO, CON EL SUSTRATO; Y, EL CONJUNTO MICROELECTRONICO POSICIONADO SOBRE EL MISMO, INSERTADO CONJUNTAMENTE CON EL REVESTIMIENTO SELLANTE DENTRO DEL CIERRE MOLDEADO ASOCIADO
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