发明名称 |
Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Bohrung in einem Werkstück mit Laserstrahlung |
摘要 |
Durch die Erfindung werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Erzeugen von Bohrungen in einem Werkstück (1) mittels Laserstrahlung geschaffen. Dabei wird mit einem ersten Laser (6) in einem ersten Schritt eine Bohrung mit einem ersten Durchmesser gebohrt, der geringer ist als der endgültig zu erreichende Durchmesser. Dieser wird dann mit einem zweiten Laser (12) in einem zweiten Schritt oder in weiteren Schritten auf den zu erreichenden Durchmesser aufgeweitet. |
申请公布号 |
DE10144008(A1) |
申请公布日期 |
2003.03.27 |
申请号 |
DE2001144008 |
申请日期 |
2001.09.07 |
申请人 |
SIEMENS AG;HYDRAULIK-RING GMBH |
发明人 |
GRANSE, GEROLF;LENK, ANDREAS |
分类号 |
B23K26/06;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/382;B23K26/384;B23K26/388;B23K26/40;H05K3/00;(IPC1-7):B23K26/38 |
主分类号 |
B23K26/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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