半导体器件

摘要

将搭载具有多个端子4的多个半导体芯片3的至少一个的多个芯片搭载基板2层叠到2层以上。各基板上设置多个与芯片3的各端子4电连接的中继端子5，使其从外侧接近包围搭载芯片3的部分。对于各层基板2中的至少一层基板2，将其中的至少一个芯片3从各中继端子5的全体配置中心部Y偏心地搭载其中心部C。

主权项

1、一种芯片叠层式半导体器件，其特征是具备：第1芯片搭载基板，搭载至少一个具有多个端子的半导体芯片，同时设置多个电连接该半导体芯片各端子的中继端子，以从外侧接近并包围搭载该半导体芯片的部分；和第2芯片搭载基板，相对于该第1芯片搭载基板层叠设置并搭载至少一个上述半导体芯片，同时设置多个电连接该半导体芯片各端子的中继端子，以从外侧接近并包围搭载该半导体芯片的部分，上述半导体芯片之中的至少一个半导体芯片，从上述各中继端子的全体配置中心部偏心地搭载于该半导体芯片的中心部。