半导体测试板的接点结构改良

摘要

一种半导体测试板的接点改良，其主要是将半导体测试板的每一层电路板上的每一组插接孔中仅有一排插接孔连接有接点，该电路板上的每一组插接孔中其它排插孔则未连接有接点，因未设有接点的插接孔与插接孔的间距较大，使得接线在穿过插接孔之间时，不会有相互干涉的情况发生，故不需将接线的线径减少，使接线可维持较大的线径，可确实的传递信号。

主权项

1、一种半导体测试板的接点结构改良，其特征在于：该半导体测试板由多层电路板所组成，该等电路板上各设有复数个插接孔，该等插接孔内壁设有导电层，该等插接孔分设于复数边，通过以形成复数组且每一组包括有复数排的插接孔，每一层电路板上的每一组插接孔中仅有一排插接孔连接有接点，该等接点设于电路板表面。