| 主权项 |
1.一种寻找晶片边界的方法，所述方法运用于一切割机，所述切割机具有：一可沿X轴方向左右移动、且可绕Z轴方向自转的切割工作台，以供置放一待切割工件；一组可同步沿Y轴方向前后移动的刀轴及摄影机，且所述刀轴可独自地沿Z轴方向上下移动；一可操控驱动所述切割工作台；所述刀轴及所述摄影机的中央处理器；及一与所述中央处理器连结的显示器，且置放于所述切割工作台的所述待切割工件上，形成有数个与所述中央处理器通过所述摄影机预先摄下储存的一母样本芯片完全相同、且可切割分离的单位芯片，所述单位芯片均为相同形状，且呈阵列式排列，每一单位芯片均具有至少二切割方向，在所述切割方向上每一单位芯片均各形成有一切割距离；其特征在于，所述方法包括以下步骤：一、以所述待切割工件的其中一单位芯片的中心点为一起始搜寻点；二、将由所述起始搜寻点沿Y轴方向向上平移一参考尺寸的地方形成为一上边界点，对应所述上边界点，所述起始搜寻点形成为一下边界点；三、取所述上、下边界点的Y轴方向坐标的平均值，可得到一Y轴方向新坐标，所述Y轴方向新坐标形成为一第二搜寻点；四、将所述摄影机平移至所述第二搜寻点，拍摄存取所述待切割工件于所述处的影像，并与所述母样本芯片进行影像比较；若影像比较符合，所述第二搜寻点的坐标则形成为所述下边界点，并与步骤三的所述上边界点相减取绝对值；若影像比较不符合，所述第二搜寻点的坐标则形成为所述上边界点，并与步骤三的所述下边界点相减取绝对值；五、重复递归步骤三、步骤四，直至所述上、下边界点相减的绝对值小于一设定公差，则所述上、下边界点互相逼近的地方形成为一第三搜寻点；六、将所述第三搜寻点沿X轴方向向右平移一水平参考距离的地方形成为一第四搜寻点，所述水平参考距离等于所述待切割工件与X轴方向平行的一第二切割方向的一第二切割距离的整数倍长度；七、将所述摄影机平移至所述第四搜寻点，拍摄存取所述待切割工件于所述处的影像，并与所述母样本芯片进行影像比较；若影像比较符合，则将所述第四搜寻点沿Y轴方向向上平移一垂直参考距离至一第五搜寻点，所述垂直参考距离等于所述待切割工件与Y轴方向平行的一第一切割方向的一第一切割距离的整数倍长度，并将所述第五搜寻点的坐标形成为所述第四搜寻点；若影像比较不符合，则将所述第四搜寻点沿X轴方向向右平移所述水平参考距离至一第六搜寻点，并将所述第六搜寻点的坐标形成为所述第四搜寻点；八、重复进行步骤七，直至所述四搜寻点连续沿X轴方向向右平移所述水平参考距离至所述第六搜寻点的次数，大于一预设参数，并将所述第四搜寻点连续向右平移的起始坐标形成为一第七搜寻点；九、将所述第七搜寻点沿X轴方向向左平移所述水平参考距离的地方形成为一第八搜寻点；十、将所述摄影机平移至所述第八搜寻点，拍摄存取所述待切割工件于所述处的影像，并与所述母样本芯片进行影像比较；若影像比较符合，则将所述第八搜寻点沿Y轴方向向上平移所述垂直参考距离至一第九搜寻点，并将所述第九搜寻点的坐标形成为所述第八搜寻点；若影像比较不符合，则将所述第八搜寻点沿X轴方向向左平移所述水平参考距离至一第十搜寻点，并将所述第十搜寻点的坐标形成为所述第八搜寻点；十一、重复进行步骤十，直至所述八搜寻点连续沿X轴方向向左平移所述水平参考距离至所述第十搜寻点的次数大于所述预设参数，并将所述第八搜寻点连续向左平移的起始坐标形成为一第十一搜寻点，所述第十一搜寻点即为所述待切割工件在其第一切割方向上的一绝对上边界点。 |
