包括遥控通信装置的集成电路卡的防窜改封装

摘要

本发明涉及用于集成电路卡的封装，所述集成电路卡包括电磁遥控通信装置(16)，所述封装包括包装卡(10)的封皮(20)。本发明具有如下特征：所述封装包括至少一个导电材料制成的屏蔽薄片(24)，后者设置在卡(10)的表面之一的对面并且基本上在所述通信装置(16)的对面伸展。

主权项

1.一种包括集成电路的防诈封套，它具有通过电磁装置进行遥控通信的装置(16)并且是一种包括包裹着所述卡的封皮(20)的类型，其特征在于它包括至少一个导电材料制成的屏蔽片(24)，后者设置所述卡(10)的表面之一的对面并且基本上扩展在所述通信装置(16)的对面。