发明名称 | 离子供给装置及离子供给方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种离子供给装置及离子供给方法,荷电粒子可继续碰触于对象物,使更多的荷电粒子诱引于对象物,能更继续加以吸着。使形成荷电粒子的物质继续作用(附着)于对象物。其解决的手段提供一种离子供给装置,包括:荷电粒子(离子)发生手段,使荷电粒子向对向物放出,与电位保持手段保持对象物的电位以使荷电粒子能继续诱引/吸着于对象物。 | ||
申请公布号 | CN1404780A | 申请公布日期 | 2003.03.26 |
申请号 | CN02127204.2 | 申请日期 | 2002.07.30 |
申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 斋田至 |
分类号 | A45D2/00;A45D4/00;A61L9/22;F24F1/02 | 主分类号 | A45D2/00 |
代理机构 | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人 | 王学强 |
主权项 | 1.一种离子供给装置,其特征在于,该装置包括:一荷电粒子(离子)发生手段,其使荷电粒子向对象放出;一电位保持手段,其保持对象物的电位,以使荷电粒子继续诱引/吸着于对象物。 | ||
地址 | 日本大阪府门真市 |