| 发明名称 | 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 多层印刷电路板，在芯基板30预先内藏IC芯片20，而在该IC芯片20的垫(pad)24上配设过渡(transition)层38。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)24上设置铜制的过渡层38，可防止垫24上的树脂残留，并能使垫24与过孔(via hole)60的连接性与可靠性提高。 | ||
| 申请公布号 | CN1406455A | 申请公布日期 | 2003.03.26 |
| 申请号 | CN01805638.5 | 申请日期 | 2001.01.12 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 坂本一;杉本直;王东冬;苅谷隆 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷电路板，在基板上重复形成层间绝缘层与导体层，在该层间绝缘层上形成过孔，通过该过孔电连接，其中前述基板上内藏有电子元件。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||