在半导体制造设备中用于持留化学品及减少污染的空气控制系统和方法

摘要

空气控制系统和/或化学品持留设备，用于来自半导体制造设备中湿法工作台装置的烟雾的环境控制。所述的空气控制系统适合于安装在敞口结构的湿法处理工作台或密闭的微环境湿法工作台，其包括气流源和气流排气装置(4)，以使气流横向越过敞口化学品槽(6)，以截留来自槽(6)内并可能由该槽(6)附近迁移的的化学烟雾，并采用来自气流源的空气将该烟雾输送到排气装置。化学品持留设备包括：(1)至少一个实体部分和至少一个切去部分的薄膜构件(112)；(2)位于薄膜构件(112)一侧的用来旋转移动所述薄膜构件(112)的第一卷型构件(118)；(3)与第一卷型构件(118)操作连接的用来转动所述第一卷型构件的动力驱动器；及(4)任选的，位于薄膜构件(112)另一侧的用来转动接受的薄膜(112)的第二卷型构件(122)，其与第一卷型构件(118)的转动一致。

主权项

1.空气控制系统，其位置与含有产生烟雾的化学品槽相关连，用以截留烟雾并防止其逃逸，所述的空气控制系统包括：建造并安置的产生气流的过滤空气源；及包括接受气流的排气进口的气流排气装置；其中过滤气流源和气流排气装置的位置相互关联，这样由过滤气流源产生的气流横向通过化学品槽的上表面，因此在化学品槽的表面产生的烟雾被捕获和被气流夹带，并输送到气流排气装置。