| 发明名称 | 成像设备和成像设备组装方法 | ||
| 摘要 | 一种成像装置，其中透镜(2)、滤光镜(3)、半导体成像装置(4)、芯片部分(8)、印刷电路板(10)等一体地形成在三维电路板(1)上，并且对透镜(2)的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜(2)的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、小尺寸、重量轻、坚固、并大规模生产，且同时实现高等级图像的结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1406432A | 申请公布日期 | 2003.03.26 |
| 申请号 | CN01805690.3 | 申请日期 | 2001.02.26 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 安达喜雄;笹木定志;金子保;原园文一;小林达夫 |
| 分类号 | H04N5/225 | 主分类号 | H04N5/225 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 魏晓刚;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种成像设备，包括：在成像设备表面上的半导体成像装置；以及在所述半导体成像装置之上的三维电路板。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||