| 主权项 |
1.一种用于基于模型之光学及接近修正的收歛之方法,包含:分析一积体装置层的一布局以辨识一个或多个预定结构;为已辨识的预定结构以一预定方式修正对应该积体装置层的一个或多个网版层;及执行模型基础修正于修正网版层。2.如申请专利范围第1项之方法,其中以一预定方式修正对应该积体装置层的一个或多个网版层包含增加辅助特征至具有尺寸小于或等于一预定阀限之布局元件。3.如申请专利范围第1项之方法,其中以一预定方式修正对应该积体装置层的一个或多个网版层包含增加一鎚头结构至一个或多个接线终端。4.如申请专利范围第1项之方法,其中以一预定方式修正对应该积体装置层的一个或多个网版层包含增加一细体结构至一个或多个接线角落。5.如申请专利范围第1项之方法,其中执行模型基础之修正包含:(a)映像多网版布局之一个或多个片断至一表示一期望积体装置层之标的布局;(b)将标的布局与将被制造一积体装置之一预定层比较;(c)为一个或多个片断基础决定一错误计量,至少是部份,于模拟层与标的层的比较上;及(d)修正多网版布局基础的一个或多个片断之安置,至少为部份,在标的层的对应片断之错误计量上。6.如申请专利范围第5项之方法,其中该错误计量包含一边缘安置错误。7.如申请专利范围第5项之方法,其中该多重网版的每一片断被映像至一模拟层的一对应片断及另外其中多重网版层片断可被映像至一单模拟层片断。8.如申请专利范围第5项之方法,其中(b)到(d)被重复直至每一错误计量小于一预定之阀限。9.如申请专利范围第5项之方法,其中该多重网版系被使用在相位移制造技术。10.如申请专利范围第2项之方法,其中该积体装置是一积体电路。11.一种机器可读媒体,具有指令顺序储存于其上,当执行时,导致一个或多个电子系统:分析一积体装置层的一布局以辨识一个或多个预定结构;为已辨识的预定结构以一预定方式修正对应该积体装置层的一个或多个网版层;及执行模型基础修正于修正网版层。12.如申请专利范围第11项之机器可读媒体,其中该导致一个或多个电子系统以一预定方式修改对应该积体装置层的一个或多个网版布局之指令顺序包含该等指令顺序,当执行时,导致一个或多个电子系统增加协助特征至具有尺寸小于或等于一预定阀限的布局元件。13.如申请专利范围第11项之机器可读媒体,其中该导致一个或多个电子系统以一预定方式修改对应该积体装置层的一个或多个网版布局之指令顺序包含该等指令顺序,当执行时,导致一个或多个电子系统增加一鎚头结构至一个或多个接线角落。14.如申请专利范围第11项之机器可读媒体,其中该导致一个或多个电子系统以一预定方式修改对应该积体装置层的一个或多个网版布局之指令顺序包含该等指令顺序,当执行时,导致一个或多个电子系统增加一细体结构至一个或多个接线角落。15.如申请专利范围第11项之机器可读媒体,其中该导致一个或多个电子系统执行模型基础修正包含指令顺序,当执行时,导致一个或多个电子系统:(a)映像多重网版布局之一个或多个片断至表示一期望积体装置层的一标的层;(b)比较标的布局至被制造的积体装置之一预定层;(c)为一个或多个片断基础决定一错误计量,至少是部份,于模拟层与标的层的比较上;及(d)修正多网版布局基础的一个或多个片断之安置,至少为部份,在标的层的对应片断之错误计量上。16.如申请专利范围第15项之机器可读媒体,其中该错误计量包含一边缘安置错误。17.如申请专利范围第15项之机器可读媒体,其中该多重网版的每一片断被映像至一模拟层的一对应片断及另外其中多重网版层片断可被映像至一单模拟层片断。18.如申请专利范围第15项之机器可读媒体,其中(b)到(d)被重复直至每一错误计量小于一预定之阀限。19.如申请专利范围第15项之机器可读媒体,其中该多重网版系被使用在相位移制造技术。20.如申请专利范围第15项之机器可读媒体,其中该积体装置是一积体电路。21.一种由多个网路设备所共享及位于一资料通讯媒体内之电脑资料讯号,包含指令顺序,当执行时,导致一个或多个电子系统:分析一积体装置层的一布局以辨识一个或多个预定结构;为已辨识的预定结构以一预定方式修正对应该积体装置层的一个或多个网版层;及执行模型基础修正于修正网版层。22.如申请专利范围第21项之电脑资料讯号,其中该导致一个或多个电子系统以一预定方式修改对应该积体装置层的一个或多个网版布局之指令顺序包含该等指令顺序,当执行时,导致一个或多个电子系统增加协助特征至具有尺寸小于或等于一预定阀限的布局元件。23.如申请专利范围第21项之电脑资料讯号,其中该导致一个或多个电子系统以一预定方式修改对应该积体装置层的一个或多个网版布局之指令顺序包含该等指令顺序,当执行时,导致一个或多个电子系统增加一鎚头结构至一个或多个接线角落。24.如申请专利范围第21项之电脑资料讯号,其中该导致一个或多个电子系统以一预定方式修改对应该积体装置层的一个或多个网版布局之指令顺序包含该等指令顺序,当执行时,导致一个或多个电子系统增加一细体结构至一个或多个接线角落。25.如申请专利范围第21项之电脑资料讯号,其中该导致一个或多个电子系统执行模型基础修正包含指令顺序,当执行时,导致一个或多个电子系统:(a)映像多重网版布局之一个或多个片断至表示一期望积体装置层的一标的层;(b)将标的布局与将被制造一积体装置之一预定层比较;(c)为一个或多个片断基础决定一错误计量,至少是部份,于模拟层与标的层的比较上;及(d)修正多网版布局基础的一个或多个片断之安置,至少为部份,在标的层的对应片断之错误计量上。26.如申请专利范围第25项之电脑资料讯号,其中该错误计量包含一边缘安置错误。27.如申请专利范围第25项之电脑资料讯号,其中该多重网版的每一片断被映像至一模拟层的一对应片断及另外其中多重网版层片断可被映像至一单模拟层片断。28.如申请专利范围第25项之电脑资料讯号,其中(b)到(d)被重复直至每一错误计量小于一预定之阀限。29.如申请专利范围第25项之电脑资料讯号,其中该多重网版系被使用在相位移制造技术。30.如申请专利范围第25项之电脑资料讯号,其中该积体装置是一积体电路。图式简单说明:图1是一积体电路处理配置的一具体例。图2是一范例之积体电路层标的层。图3是一对应图2标的布局之相位移网版之布局。图4是来自使用图3网版的制造程序模拟之积体电路层结构的一模拟影像。图5是对应图3的相位移网版及图2的标的布局之一修整网版。图6是来自图3和5使用网版的一双曝光制造程序之积体电路层结构之一模拟影像。图7展示图3的相位移网版布局之一片断版之一具体例。图8展示图5的修整网版之片断版本之一具体例。图9展示标的层之一片断版本之一具体例。图10展示图6的模拟积体电路层之一片断层的一具体例。图11是一标的层之边缘安置层的完整布局修正之一具体例之流程图。图12是用以映像网版片断至标的层片断之一具体例的一流程图。图13a则展示映像一网版片断至一标的布局片断之一范例映像。图13b展示映像一网版片断至一布局片断之第二范例。图14展示一标的布局之一简化版包括该等接线未被罩覆及平行网版片断之中点如被映像至布局区域。图15是在布局修正之前依模拟积体装置层之边缘安置错误为基础将方法基础OPC映像至一布局的一具体例之一流程图。图16展示根据本发明所示一具体例的一EDA工具结合该模拟工具。图17展示适合使用于本发明实际之一电脑系统的一具体例。 |
