| 主权项 |
1.一种光纤套圈提升组装精度及良率之系统,尤指使用于校正光纤套圈(Ferrule)外罩上内孔或外径表面使其形成致密状态之光纤套圈校正机,系由运用精密陶瓷校正轴及结合光纤套圈校正机来达到自动化目的,其主要系统为包含:(A)高精密陶瓷校正系统:系可自动组装高精密陶瓷校正轴外同时能达到定位定点功能,依校正之深度作行程设定后,以电脑控制,同时经由雷射测径仪所提供之校正轴尺寸磨耗达规定公差及寸外,并经由电脑控制系统自动更换陶瓷校正轴;(B)金属外罩定位系统:系可将待加工之光纤套圈金属外罩准确置于加工位置,同时经由自动进料系统依序作送料及取料动作;(C)净化陶瓷校正轴表面高压源系统;系可有效去除陶瓷校正轴上之粉尘或金属屑;(D)雷射测径仪:系可将数据资料回馈至资料档以决定是否更新陶瓷校正轴;(E)动力系统:为提供整个系统的动力供应;(F)自动进料控制系统:其功能是适时将光纤套圈外罩移至定点位置,以利于校正动作的进行;(G)自动回馈控制系统:主要汇集各系统讯号数据资料,整合后正确输出操作讯号。2.如申请专利范围第1项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之系统,其中该此金属外罩内孔校正机亦可为多轴式校正机,同时校正更多金属外罩以提高产能。3.如申请专利范围第1项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之系统,其中该光纤陶瓷外罩校正机为可校正内孔或外径,只需将陶瓷校正轴制作成柱形或柱形具凹槽型式即可达成相同效果。4.一种光纤套圈提升组装精度及良率之治具,尤指使用于光纤套圈(Ferrule)内孔或外径之陶瓷校正轴冶具,系利用与光纤套圈(Ferrule)之内孔或外径具有几近相同精密度的陶瓷校正轴,使陶瓷校正轴于穿入或套设于光纤套圈内孔或外径后,可让光纤套圈内孔或外径形成受力塑变后之回弹特性,使光纤套圈内孔或外径公差尺寸及真圆度可与精密陶瓷校正轴具有几近相同之精准度,而可使光纤套圈(Ferrule)的公差维持在极微小区间(约到1-3m)内,来增加与光纤相互配合时之紧度及同心度,用以避免光纤能量于传输时之递减使用。5.如申请专利范围第4项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之治具,其中该精密陶瓷校正轴之材料可以块状或薄膜型式为之。6.如申请专利范围第5项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之治具,其中该精密陶瓷校正轴之材料为包含所有氧化物、碳化物、氮化物之单一粉体或其混成复合粉体材料。7.如申请专利范围第6项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之治具,其中该氧化物材料包含Al2O3.ZrO2.Cr2O3或TiO2,而碳化物材料为包含WC、TiC、SiC、B4C、ZrC、TaC、HfC、Cr3C2.NbC,氮化物材料则包含Si3N4.TiN、ZrN、HfN、BN、AlN。8.如申请专利范围第5项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之治具,其中该精密陶瓷材料可为硼化物或钻石或类钻。9.如申请专利范围第5项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之治具,其中该薄膜的制备可分为化学气相沈积(CVD)及物理气相沈积(PVD)。10.如申请专利范围第4项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之治具,其中该陶瓷校正轴之制造流程的步骤依序为陶瓷粉体前处理、陶瓷粉体活化处理、胚体成型、烧结热处理及高精密研磨加工所构成。11.如申请专利范围第10项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之治具,其中该胚体成型为可利用乾压成型、挤制成型、射出成型、热压成型、热均压成型、铸浆成型或冷均压成型方式制成适当的生胚密度。12.如申请专利范围第10项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之治具,其中该成型后之生胚经由特殊的烧结热处理过程,可使陶瓷元件致密化后,让粗胚的相对密度范围位于40%-100%之间,随着密度的增加,其使用寿命及精准度亦可相对的提高。13.如申请专利范围第10项所述之光纤套圈提升组装精度及良率之治具,其中该高精密研磨加工为对烧结粗胚之表面作超镜面研磨加工。图式简单说明:第一图 系为本发明陶瓷校正轴之制造流程图。第二图 系为本发明金属外罩校正机之架构方块示意图。第三图 系为本发明金属外罩校正机之立体示意图。第三A图 系为本发明金属外罩校正机局部之立体放大图第四图 系为本发明光收发模组座体与陶瓷校正轴之侧视剖面示意图。第五图 系为不同材料制成之校正轴对金属外套校正后之尺寸比较表。 |
