发明名称 | 电子元件处理装置和电子元件处理方法 | ||
摘要 | 一种电子元件处理装置,所述装置包括:a)一电子元件保持件,该保持件设有一粘合层,该粘合层通过粘合力将多层电子元件保持在其底面上;以及b)一叶片,该叶片用于使电子元件从粘合层上脱开。一驱动机构使叶片沿粘合层的表面相对于粘合层移动,同时通过叶片的尖端在粘合层的底面中形成一凹痕。 | ||
申请公布号 | CN1404083A | 申请公布日期 | 2003.03.19 |
申请号 | CN02131976.6 | 申请日期 | 2002.08.30 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 佐佐田和哉 |
分类号 | H01G13/00;H05K13/00 | 主分类号 | H01G13/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 顾峻峰 |
主权项 | 1.一种电子元件处理装置,所述装置包括:一电子元件保持件,所述保持件包括一个保持构件和一粘合层,粘合层形成在保持构件的一侧上并且通过粘合力来保持电子元件;一叶片,所述叶片用于使电子元件从粘合层上脱开;以及一驱动源,所述驱动源与电子元件保持件和叶片之一相连,以使叶片相对于粘合层并沿着粘合层的表面移动,同时通过所述叶片的尖端在粘合层内形成一凹痕。 | ||
地址 | 日本京都府 |