| 发明名称 | 非接触式识别信息卡类及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的法接触式ID卡类，由在基体材料上形成天线的天线电路基板以及在埋设IC芯片的基体材料上形成连接前述IC芯片的电极的放大电极的插入基板构成，为了将前述天线电极与前述放大电极接合将两个基板叠层。 | ||
| 申请公布号 | CN1404445A | 申请公布日期 | 2003.03.19 |
| 申请号 | CN01805481.1 | 申请日期 | 2001.02.21 |
| 申请人 | 东丽工程株式会社 | 发明人 | 秋田雅典;伊藤釭司;森俊裕;野上义生;仓本佳男 |
| 分类号 | B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077 | 主分类号 | B42D15/10 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;杨松龄 |
| 主权项 | 1、非接触式ID卡类，其特征为，它由在基体材料上形成天线的天线电路基板以及在埋设IC芯片的基体材料上形成连接前述IC芯片的电极的放大电极的插入基板构成，两个基板叠层，以将前述天线的电极与前述放大电极接合。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||