集成电路处理器的测试部

摘要

一种在高速运动中也能对IC器件进行高精度测量的IC处理器的测试部。相对IC处理器本体基座10a自由装卸地构成使IC测试器的测试头32与IC处理器的恒温室20结合的装配工具62，相对装配用具62自由装卸地构成装配IC插座导向件70。因此可将性能板35与IC插座的端子间的电气路径缩至极短，性能板35上也可直接装置IC插座。由于准备了对应于测试头的装配用具，则可使用所有类型测试头。

主权项

1、一种IC处理器的测试部，所述IC处理器具备使待测试的半导体器件保持在规定的一定温度的恒温室；在该恒温室内对半导体器件进行试验的测试部，恒温室的底部有一开口，该底部用于安装将IC测试器的测试头安装在所述恒温室上的装配用具；其特征在于，还具有：安装在所述半导体测试装置的测试头表面的性能板；将所述装配用具可装卸地安装在所述恒温室的底部形成的所述开口上的固定装置；在所述装配用具上形成的开口；至少安装一个插座且安装在所述性能板表面的插座导向件；所述插座导向件可装卸地安装在所述装配用具的下面，以使所述插座从所述装配用具的开口露出的第二固定装置，以使该性能板与所述插座间的电气路径缩至极短。