Verfahren zur Schmutzentfernung aus Durchgangslöchern

摘要

Eine wässrige Lösung, die Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid enthält, wird für ein Weichätzmittel in einem Weichätzschritt in einem Verschmutzungsentfernungsverfahren verwendet, das vor einem Katalysatoranwendungsverfahren für chemisches Kupferplattieren nach Bildung von Durchgangslöchern (13) durch eine Isolierungsschicht (12) eines vielschichtigen Substrats hindurch durch Bestrahlung mit Laser durchgeführt wird. Die Konzentration an Schwefelsäure ist 1,4-mal oder weniger hoch als die Konzentration an Wasserstoffperoxid. Vorzugsweise ist die Konzentration an Schwefelsäure in einem Bereich von 5 bis 50 g/l und die Konzentration an Schwefelsäure geringer als die Konzentration an Wasserstoffperoxid. Weiter bevorzugt ist die Konzentration an Schwefelsäure in einem Bereich von 5 bis 10 g/l und die Konzentration an Wasserstoffperoxid ist in einem Bereich von 30 bis 35 g/l. Folglich kann Verschmutzung sicher entfernt werden, ohne eine leitende Schicht (11a) in einem Verschmutzungsentferungsverfahren exzessiv zu ätzen.