| 发明名称 | 一种晶片记忆卡的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种晶片记忆卡的制造方法，是用以封装复数个晶片于一薄型卡片；其步骤乃先于电路板上设计出预定的电子线路，并于上述电路板上进行导电片表面粘着作业，接着将复数个晶片植入电路板上的特定位置处后，再于各晶片上连接所需导线，最后将晶片以封装材料装于电路板上；令该封装有晶片的电路板与卡片材料一体射出成型，形成一完整的薄型卡片，再于卡片的表面上印刷文字图案，以形成成品，整体制程为一连续作业，具有生产快速，成本降低、提高生产效率、产品美观等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1402335A | 申请公布日期 | 2003.03.12 |
| 申请号 | CN02117737.6 | 申请日期 | 2002.05.15 |
| 申请人 | 陈建源 | 发明人 | 陈建源 |
| 分类号 | H01L21/82;G06K19/07 | 主分类号 | H01L21/82 |
| 代理机构 | 长春市吉利专利事务所 | 代理人 | 王大珠 |
| 主权项 | 1、一种晶片记忆卡的制造方法，其步骤包括：(1)电路板设计；(2)导电片及电子零件粘着；(3)晶片植入；(4)连接导线；(5)晶片封装；(6)射出一体成型；(7)成品。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||