发明名称 使用高速率传热介质之装置
摘要 本发明利用一种适用范围更为广泛的高传热速率热传介质,其结构简单、便于制造、使用安全且对环境无害、可高效率地快速导热。本发明提供一种使用该热传介质之热传表面,以及使用该热传介质之热传元件。此外,本发明也提供使用该热传元件之应用。
申请公布号 CN1401728A 申请公布日期 2003.03.12
申请号 CN01120354.4 申请日期 2001.08.13
申请人 新QU能源有限公司 发明人 渠玉芝;渠志鹏;赵嘉崇;李玉富;陈鹏;杨洪源;严军华;魏崎峰
分类号 C09K5/00;F28D17/00 主分类号 C09K5/00
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 蔡洪贵
主权项 1.一种热传元件,其包含一种高传热速率热传介质,该高传热速率热传介质系藉由将下列化合物溶解于水中以产生一混合物,干燥所得之该混合物以产生具下列重量百分比之该热传介质产物:(1)三氧化二钴(Co2O3),0.5-1.0%;(2)三氧化二硼(B2O3),1.0-2.0%;(3)重铬酸钙(CaCr2O7),1.0-2.0%;(4)重铬酸镁(MgCr2O7.6H2O),10.0-20.0%;(5)重铬酸钾(K2Cr2O7),40.0-80.0%;(6)重铬酸钠(Na2Cr2O7),10.0-20.0%;(7)氧化铍(BeO),0.05-0.10%;(8)二硼化钛(TiB2),0.5-1.0%;(9)过氧化钾(K2O2),0.05-0.10%;(10)一选用之金属或铵的重铬酸盐(MCr2O7),5.0-10.0%,其中M系选自钾、钠、银及铵所构成之群组;(11)铬酸锶(SrCrO4),0.5-1.0%;以及(12)重铬酸银(Ag2Cr2O7),0.5-1.0%,该热传介质位于一基材上。
地址 中国香港