Pressure-contactable power semiconductor module

摘要

Es wird ein druckkontaktierbares Leistungshalbleitermodul mit einer Basisplatte (1) und einer Deckplatte (2) angegeben. Das Leistungshalbleitermodul umfasst mindestens ein Halbleiterbaulement (3) mit einem ersten Hauptanschluss (31) und mit einem zweiten Hauptanschluss (32), welcher mit der Basisplatte (1) in elektrisch leitender Verbindung steht, ferner mindestens ein Federelement (4), welches zwischen dem ersten Hauptanschluss (31) und der Deckplatte (2) angeordnet ist. Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem ersten Hauptanschluss (31) und der Deckplatte (2) ist durch einen Innenbereich des Federelements (4) geführt.