集成电路芯片安装结构以及显示设备

摘要

一种IC芯片安装结构具有包含凸起电极的驱动器IC芯片、具有连接到IC芯片的凸起电极的导体的柔软印刷电路板、以及附着到该柔软印刷电极板上的保护板。该保护板具有容纳该驱动器IC芯片的开孔。具有高的导热率的树脂部件被设置在该开孔中，与IC芯片的表面相接触。该IC安装结构可以附着到等离子体显示设备的底座上，从而由该驱动器IC芯片所产生的热量通过导热的树脂部件传送到该底座。

主权项

1.一种IC芯片安装结构包括：至少一个IC芯片，其具有形成有电极的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的IC芯片以及连接到所述IC芯片的电极的导体；保护部件，其附加到所述线路板并且具有由环绕所述IC芯片的外围壁所构成的开口；以及导热的第一部件，其围绕所述保护部件的所述开口，与IC芯片的所述第二表面相接触。