| 发明名称 | 银或银合金的布线层及其制造方法和用它的显示屏衬底 | ||
| 摘要 | 一种银或银合金布线层，包括：含银或银合金的银或银合金导体层和层叠覆盖在银或银合金导体层上的保护导体层。该布线层的形成方法包括步骤：在衬底上顺序形成银或银合金导体层和保护导体层；使保护层与它和银或银合金导体层公用的腐蚀液按预定图形接触。保护导体层的厚度满足关系；保护导体层厚度与银或银合金导体层厚度之比小于保护导体层在腐蚀液中的溶解速度与银或银合金导体层在腐蚀液中的溶解速度之比。 | ||
| 申请公布号 | CN1402604A | 申请公布日期 | 2003.03.12 |
| 申请号 | CN02142989.8 | 申请日期 | 2002.07.23 |
| 申请人 | 日本先锋公司 | 发明人 | 永山健一;杉本晃;宫口敏 |
| 分类号 | H05K1/09 | 主分类号 | H05K1/09 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郑建晖 |
| 主权项 | 1.一种银或银合金布线层，包括：含银或银合金的银或银合金导体层；层叠覆盖所述银或银合金导体层的保护导体层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||