发明名称 具有浮置栅的半导体器件及其制造方法
摘要 具有浮置栅的半导体存储器的制造方法具备:在半导体衬底上边形成元件隔离区和栅绝缘膜;在上述元件隔离区和上述棚绝缘膜上边形成第1栅极材料;在上述元件隔离区上边隔离第1栅极材料,留下上述第1栅极材料从而形成第1栅电极;在上述元件隔离区上边,形成宽度比隔离后的上述第1栅电极间的宽度要窄的凹部;在上述元件隔离区上边凹部端部的上述第1栅电极下的上述元件隔离区形成坑洼;在上述元件隔离区的凹部和上述第1栅电极上边形成栅间绝缘膜埋入上述元件隔离区的坑洼;以及在该栅间绝缘膜上边形成第2栅电极。
申请公布号 CN1402352A 申请公布日期 2003.03.12
申请号 CN02142914.6 申请日期 2002.05.31
申请人 株式会社东芝 发明人 木下英之
分类号 H01L27/10;H01L21/8239 主分类号 H01L27/10
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王永刚
主权项 1、一种具有至少一个浮置栅的半导体存储器,其特征是具备:半导体衬底;埋入该半导体衬底内的至少一个元件隔离区,其表面比半导体衬底表面突出,其上面形成有凹部,该凹部的上端形成有坑洼;上述半导体衬底上边形成的栅绝缘膜,该栅绝缘膜上边、上述元件隔离区上面和坑洼上边形成的第1栅极,该第1栅极上边而且在上述元件隔离区的凹部和坑洼内形成的栅间绝缘膜;以及在该栅间绝缘膜上边形成并埋入上述元件隔离区的凹部的第2栅极。
地址 日本东京都