| 发明名称 | 激光修复过程 | ||
| 摘要 | 一种激光修复过程是提供一具有多个芯片的晶片，每一芯片上配置有多个焊垫、多个测试焊垫、多个保险丝，以及一用以保护芯片并露出焊垫和测试焊垫的保护层，接着进行一凸块过程以于每一焊垫上依序形成球底金属层和凸块，而于每一测试焊垫上只形成球底金属层不形成凸块，而凸块的形成例如是以电镀或是印刷的方式。然后在测试焊垫上方的球底金属层表面进行一测试步骤，最后再进行一激光修复步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1402304A | 申请公布日期 | 2003.03.12 |
| 申请号 | CN02140909.9 | 申请日期 | 2002.07.10 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 刘洪民 |
| 分类号 | H01L21/00;H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;马高平 |
| 主权项 | 1.一种激光修复的过程，至少包括：提供一晶片，该晶片上具有多个芯片，每一所述芯片上配置有多个焊垫、多个测试焊垫、多个保险丝，和一用以保护这些芯片并露出这些焊垫和这些测试焊垫的保护层；进行一凸块过程以在这些焊垫的每一个上依序形成一第一球底金属层和一凸块，而在这些测试焊垫的每一个上形成一第二球底金属层；在这些第二球底金属层表面上进行一测试步骤；和进行一激光修复步骤。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||