发明名称 | 发光元件的安装方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种发光元件的安装方法。在本方法中使用输送开口夹从托盘取出半导体激光元件输送并放置在合位台上。再用图像检测器观测半导体激光元件的隆起部的位置和方位,并测定相对于合位台上的基准线和基准点半导体激光元件的X、Y方向的位置偏差以和X-Y平面内的方位θ的偏差。根据测出的X、Y方向的位置偏差和在X-Y平面内的转动方向θ的偏差,向输送开口夹的驱动装置发出控制信号,驱动输送开口夹,修正在合位台上的半导体激光元件的位置。然后把修正了位置和方位的半导体激光元件保持在输送开口夹上并在规定方位只移动规定距离,输送并放置在散热部件的安装面上。 | ||
申请公布号 | CN1402392A | 申请公布日期 | 2003.03.12 |
申请号 | CN02130285.5 | 申请日期 | 2002.08.22 |
申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 小泽正文;吉田浩;小林高志 |
分类号 | H01S5/00;H01L33/00 | 主分类号 | H01S5/00 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;马高平 |
主权项 | 1、一种发光元件的安装方法,是把在透明基片上形成的发光元件安装在安装部件上的方法,其特征在于,包括以下步骤:将发光元件放置在相对安装部件以规定的位置关系配置的合位台上;当发光元件为半导体激光元件时,把隆起部作为元件基准线,当发光元件为发光二极管时,把电极组的任一个电极的边缘作为基准线,测量相对合位台上的基准线的元件基准位置偏差和方位偏差;根据测量出的元件基准线的位置偏差和方向偏差,修正合位台上发光元件位置和方位;使安装部件和合位台的位置关系吻合,使修正了位置和方位的发光元件在安装部件上移动后,在安装部件上定位。 | ||
地址 | 日本东京都 |