| 主权项 |
1.一种积体电路连接装置与电路板之组合装置,包括有:一插座,该插座更包括有:承接机构,设于插座之一顶面上,用于电性连接一外界之积体电路元件;及若干导体球,设于插座之一底面并对应电性连接于该承接机构;以及,一电路板,插座系结合固定于电路板之一上表面并与其电性连接,于该电路板更包括有:若干贯穿孔,其位置系对应于该若干导体球,并且,各导体球有一部份系灌伸入贯穿孔一部份,而使导体球形成类似蕈状结构其具有位于电路板上表面之一蕈伞部、以及灌伸入贯穿孔一部份之一蕈茎部。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,该插座之承接机构更包括有:若干插孔,开放于插座之顶面,可供接受一外界之插针式积体电路元件之插置;若干导电件,对应置于插孔内,可与插置之积体电路元件电性连接;其中,所述之若干导体球,系分别对应电性连接于该若干导电件。3.如申请专利范围第2项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,该插座之承接机构更包括有:一滑动盖机构,以可滑动之方式设置于插座之顶面,当外1界之插针式积体电路元件插置于插座之插孔时,可藉由该滑动盖机构进行有限度之滑动位移以将积体电路元件夹紧定位于插座上。4.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,电路板之各贯穿孔内壁表面上系设有导电层以供与导体球之蕈茎部电性连接。5.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,于电路板之一下侧面上对应于各贯穿孔之位置处更设有若干焊锡球,各焊锡球均呈倒置之蕈状结构且均具有位于电路板下表面之一蕈伞部、以及由下向上灌伸入贯穿孔一部份之一蕈茎部。6.如申请专利范围第5项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,各焊锡球与对应之各导体球之间并未直接接触连接。7.如申请专利范围第5项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,各焊锡球之蕈茎部系分别接触于各对应之导体球之蕈茎部。8.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,于电路板之上表面上布设有一非导电之遮罩层,遮罩层系用于定义各贯穿孔之位置,使各贯穿孔均未受遮罩层所覆盖且系暴露于电路板外以供结合插座之导体球。9.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,该导体球系由包括铅、锡之合金所构成,并且,导体球之锡成分所占的比例系介于60-75%,而铅成分所占的比例系介于25-40%。10.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,于电路板上并装置有至少一额外电子元件。11.一种积体电路连接装置与电路板之组合装置,包括有:一插针式插座,于该插针式插座上设有包括:设于插针式插座之一顶面上之一承接机构其可用于电性连接一外界之积体电路元件、以及若干插针结合于插针式插座之一底面并对应电性连接于该承接机构;一锡球式插座,于该锡球式插座上设有包括:设于锡球式插座之一顶面上之一承接机构其可用于电性连接一外界之积体电路元件、以及若干导体球结合于锡球式插座之一底面并对应电性连接于该承接机构;以及,一电路板,于该电路板上更包括有若干贯穿孔;其中,该若干贯穿孔、若干导体球与若干插针之位置系均对应相同,藉由选择插针式插座与锡球式插座两者之其中之一与电路板结合可成为该积体电路连接装置与电路板之组合装置,使得单一电路板可适用于与两种不同型式之插针式插座与锡球式插座结合:并且,当选择使电路板与插针式插座结合时,插针式插座之各插针系分别对应插入电路板之贯穿孔;当选择使电路板与锡球式插座结合时,锡球式插座之各导体球有一部份系灌伸入贯穿孔一部份,而使导体球形成类似蕈状结构其具有位于电路板上表面之一蕈伞部、以及灌伸入贯穿孔一部份之一蕈茎部。12.如申请专利范围第11项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,该锡球式插座之承接机构更包括有:若干插孔,开放于插座之顶面,可供接受一外界之插针式积体电路元件之插置;若干导电件,对应置于插孔内,可与插置之积体电路元件电性连接;其中,所述之若干导体球,系分别对应电性连接于该若干导电件。13.如申请专利范围第12项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,该锡球式插座之承接机构更包括有:一滑动盖机构,以可滑动之方式设置于锡球式插座之顶面,当外界之插针式积体电路元件插置于锡球式插座之插孔时,可藉由该滑动盖机构进行有限度之滑动位移以将积体电路元件夹紧定位于锡球式插座上。14.如申请专利范围第11项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,电路板之各贯穿孔内壁表面上系设有导电层。15.如申请专利范围第11项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,当选择使用锡球式插座与电路板进行结合时,于电路板之一下侧面上对应于各贯穿孔之位置处更设有若干焊锡球,各焊锡球均呈倒置之蕈状结构且均具有位于电路板下表面之一蕈伞部、以及由下向上灌伸入贯穿孔一部份之一蕈茎部。16.如申请专利范围第15项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,各焊锡球与对应之各导体球之间并未直接接触连接。17.如申请专利范围第15项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,各焊锡球之蕈茎部系分别接触于各对应之导体球之蕈茎部。18.如申请专利范围第11项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,于电路板之上表面上布设有一非导电之遮罩层,遮罩层系用于定义各贯穿孔之位置,使各贯穿孔均未受遮单层所覆盖且系暴露于电路板外。19.如申请专利范围第11项所述之积体电路连接装置与电路板之组合装置,其中,该导体球系由包括铅、锡之合金所构成,并且,导体球之锡成分所占的比例系介于60-75%,而铅成分所占的比例系介于25-40%。图式简单说明:图一系为习知之积体电路元件、插针式电连接器与电路板之组合装置之侧视透视示意图。图二系为图一所示习知积体电路元件、插针式电连接器与电路板之组合装置之上视示意图。图三系为习知之积体电路元件、锡球式电连接器与电路板之组合装置之侧视示意图。图四系为本创作之积体电路连接装置与电路板之组合装置之第一较佳实施例侧视示意图。图五系为本创作之积体电路连接装置与电路板之组合装置之第二较佳实施例侧视示意图。图六系为本创作之积体电路连接装置与电路板之组合装置之第三较佳实施例侧视示意图。图七系为本创作之积体电路连接装置与电路板之组合装置之第四较佳实施例侧视示意图。 |
